一、基于X-Ray的盤(pán)料點(diǎn)數(shù)機(jī)和傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)區(qū)別

傳統(tǒng)的點(diǎn)料方法：

1. 原理：

傳統(tǒng)的盤(pán)裝電子物料點(diǎn)數(shù)方法是將料盤(pán)上封裝的物料一端拉出，連接到帶有收料盤(pán)的裝置上，經(jīng)過(guò)不同方式的傳感器，通過(guò)對(duì)封裝物料相鄰間差異的識(shí)別實(shí)現(xiàn)物料個(gè)體封裝的識(shí)別和計(jì)數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)物料點(diǎn)數(shù)工作。

2. 局限性：

（1）此種方式點(diǎn)數(shù)周期長(zhǎng)，若提高收料裝置的牽引速度，可以一定程度上提率，但對(duì)物料包裝的要求較高，以確保料帶能夠承受較大的拉力，物料的包裝成本需要提高，所以由于牽引速度的限制，制約了點(diǎn)料速度的提高；

（2）若封裝空間里沒(méi)有物料，此種方法會(huì)出現(xiàn)誤判，從而影響點(diǎn)數(shù)度。

X-Ray點(diǎn)料方法：

利用X光大角度透視的原理，得到盤(pán)料的X-Ray圖像，通過(guò)軟件分析，得到計(jì)數(shù)結(jié)果，相比傳統(tǒng)的點(diǎn)料方式，大大的提高了工作效率，節(jié)約人工成本。 

原理示意圖

物料料盤(pán)

X射線圖像和軟件分析結(jié)果

二、我司可以提供的產(chǎn)品

針對(duì)X-Ray點(diǎn)料機(jī)應(yīng)用，我們可以提供高靈敏度和高動(dòng)態(tài)范圍的CMOS平板探測(cè)器，滿足您多方面的需求。

 CMOS平板探測(cè)器，我們提供多種感應(yīng)面積供選擇，有12cmx7cm; 15cmx12cm; 23cmx7cm; 23cmx15cm; 29cmx23cm.zui小像元尺寸75um。